5G网络作为手机新一代通信技术，备受人们的瞩目和期待，凭借着大宽带、低延时和高链接密度等优势被业界所著称为实现互联网通信的关键技术之一。目前，手机通讯加工将近70％的制造环节都来自于激光设备加工技术应用，各种激光技术工艺也广泛应用于手机制造中。

激光打标：

激光打标是以极其细微的光斑打出各种符号，文字，图案等等，光斑大小可以以微米量级。对微型工加或是防伪有着更深的意义。在手机领域中主要是应用在表面的logo标记、文字标记，以及内部的电子元器件、线路板的logo、文字标记。

激光焊接：

激光焊接工艺主要应用于手机背板的焊接，利用高能量激光光束使材料表层熔化再凝固成一个整体。热影响区域大小、焊缝美观度、焊接效率等，是判断焊接工艺好坏的重要指标。

激光切割：

手机上常见的激光切割工艺有：蓝宝石玻璃手机屏幕激光切割、摄像头保护镜片激光切割、手机Home键激光切割、FPC柔性电路板激光切割等。

激光打孔：

手机较小的体积上聚焦200多个零部件，加工难度大。激光打孔特别适合于加工微细深孔，*小孔径只有几微米，在手机应用中可用于PCB板打孔、外壳听筒及天线打孔、耳机打孔等，具有效率高、成本低、变形小、适用范围广等优点。

激光蚀刻：

激光蚀刻通过调节高能激光束的焦点位置，直接作用于触摸屏ITO薄膜层，使得ITO层瞬间气化，从而达到蚀刻的效果，加工过程中不会对底部的衬底材料造成影响，主要用于蚀刻智能手机触摸屏的电路图。